主要应用于硅片、碳化硅、砷化镓、蓝宝石的减薄与精磨加工。我司生产的减薄砂轮可替代进口产品,可配套日本、德国、韩国及国产各类型磨床,砂轮磨削性能优越,性价比高。
主要特点:
使用寿命长、加工效率高,质量稳定。金属结合剂用于粗磨;树脂结合剂用于精磨
加工对象:
芯片级晶圆、衬底片及外延片等。
工件材料:
单晶硅、多晶硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料
应用工序:
背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工
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减薄砂轮
详细信息 主要应用于硅片、碳化硅、砷化镓、蓝宝石的减薄与精磨加工。我司生产的减薄砂轮可替代进口产品,可配套日本、德国、韩国及国产各类型磨床,砂轮磨削性能优越,性价比高。 主要特点: 使用寿命长、加工效率高,质量稳定。金属结合剂用于粗磨;树脂结合剂用于精磨 加工对象: 芯片级晶圆、衬底片及外延片等。 单晶硅、多晶硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料 应用工序: 背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工 |